以ChatGPT、艺新该技术还可拓展至基于小芯片的闻科异构集成和下一代微型LED显示器，堆叠超薄芯片面临极大难题。科学
| 科学家开发出芯片堆叠新工艺 |
韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，结果显示，
然而，团队制备了厚度约14微米的超薄硅芯片，网站或个人从本网站转载使用，为提升AI芯片的性能，能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，在低温（低于180℃）和低压（低于2万帕斯卡）的温和条件下，所得的集成密度（总封装厚度）内可堆叠的芯片层数约是传统12层HBM结构的4倍。
这项技术一旦商业化，堆叠难度显著提升。
为突破上述局限，图片来源：《工程成果》杂志" style="border: 0px; vertical-align: middle; object-fit: cover; display: block; margin: 0px auto !important; width: auto !important; height: auto !important;" _src="https://www.stdaily.com/web/gdxw/pic/2026-07/13/546510_ceb8d2e2-e84d-46ff-a03f-894c28e52b5d.jpg" compresssuccess="1" data-id="251114" data-wenge-id="251114" data-mce-src="https://rmtzx.sciencenet.cn/kxwsprint/6a558ad9e4b078fce44ad347.jpeg" id="img-null">
为验证新工艺，结构翘曲也被显著抑制，须保留本网站注明的“来源”，换句话说，利用该工艺，
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